為什么一家公司會涉足一個(gè)公司里沒有人真正了解、沒有人有任何實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的業(yè)務(wù)領(lǐng)域？

你可能不知道，70年前，博世就是這家憨憨公司。

20世紀(jì)50年代，半導(dǎo)體技術(shù)開始飛速發(fā)展，被越來越多地運(yùn)用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。在這樣的背景下，博世的工程師們不由開始思考：能否將當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體元件在車用領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用，從而提高汽車技術(shù)的可靠性，減少維護(hù)或修理的需要，制造出新的、更有吸引力的產(chǎn)品？

于是，博世開始購買半導(dǎo)體元件進(jìn)行研究。不幸的是，當(dāng)時(shí)市面上只有為消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)的半導(dǎo)體元件，它們完全無法在車用的嚴(yán)苛條件下確保原件的可靠性。面對這一現(xiàn)實(shí)，博世決定從最初的設(shè)計(jì)開始，自主研發(fā)車用半導(dǎo)體元件，以確保在機(jī)動車行駛過程中能應(yīng)對各種環(huán)境和車況的挑戰(zhàn)。

博世生產(chǎn)的第一個(gè)半導(dǎo)體元件的發(fā)明人Gotthold Zielasek

終于，在1958年，博世為一種用于交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)器的半導(dǎo)體二極管申請了專利，這標(biāo)志著博世第一個(gè)半導(dǎo)體專利的誕生，也是博世從高品質(zhì)機(jī)械制造商邁向車用半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)軍者的第一步。此后，博世逐步擴(kuò)展了自己的產(chǎn)品系列，從ASIC（汽車專用集成電路）， MEMS（微機(jī)電傳感器）到CAN (控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)) IP模塊和碳化硅功率半導(dǎo)體，越來越復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)品被研發(fā)和制造出來。

半導(dǎo)體元器件的研發(fā)和生產(chǎn)極具挑戰(zhàn)性，但正是因?yàn)橛辛怂鼈儯攀沟闷嚰夹g(shù)更可靠、更強(qiáng)大、性價(jià)比更高。沒有半導(dǎo)體和電子技術(shù)，博世就不會成為今天這樣享譽(yù)全球的企業(yè)。為了滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，博世在羅伊特林根建立了第一個(gè)以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的電子產(chǎn)品制造廠，并于1974年建立了一個(gè)內(nèi)部供應(yīng)商，這就是今天的汽車電子事業(yè)部。2010年，博世生產(chǎn)200毫米半導(dǎo)體的羅伊特林根工廠投入運(yùn)營。工廠總投資達(dá)6億歐元，成為當(dāng)時(shí)博世集團(tuán)歷史上總額最大的單筆投資。2021年，世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠之一——博世德累斯頓晶圓廠落成，并開始基于300毫米晶圓技術(shù)來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。

博世德累斯頓晶圓廠

在過去70多年里，博世在汽車電子領(lǐng)域開發(fā)的技術(shù)解決方案成為了許多未來的駕駛場景的依托，很多在十年前幾乎是不可想象的功能，現(xiàn)在已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)。在未來，電子技術(shù)仍將是基于網(wǎng)絡(luò)的移動解決方案的技術(shù)基礎(chǔ)，也將是構(gòu)成人工智能的基礎(chǔ)。博世也將不斷推進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)，持續(xù)賦能預(yù)防事故、減少交通擁堵和節(jié)約能源的未來駕駛場景的實(shí)現(xiàn)。